Gestione di raffreddamento per il modulo server

EP3HTS-TC utilizza una tecnologia d'argento della non sinterizzazione per fornire la capacità di trasferimento di calore ultra alta. L'epossidico è altamente elettricamente conduttivo, con una resistività di volume di di meno che 1×10-6ohm-cm. Il sistema esibisce la buona stabilità dimensionale, resiste al riciclaggio termico ed ha un coefficiente basso di un'espansione termica di 20-23 x di 10-6in/in/°C. muore la resistenza al taglio è di 9-12 chilogrammi-f a 75°F per i 2 x 2 millimetri [80 x 80 mil] di area. Ha una temperatura di transizione vetrosa di 58°C ed è utile sopra la gamma di temperature di -80°F a +400°F. Questo composto aderisce bene a vari substrati quali i metalli, i composti, il vetro, la ceramica, i materiali a semiconduttore e molta plastica. L'imballaggio è disponibile in siringhe, 20, 50 e 100 barattoli di grammo come pure singoli e contenitori multipli della libbra.

Cura rapidamente alle temperature intorno a 250-300°F [~ 125-150°C] ed ha una vita lavorativa illimitata alla temperatura ambiente. Il materiale caratterizza una consistenza tissotropica della pasta e non è premescolato e non congelato. È ben adattato per attrezzature d'erogazione automatiche o le siringhe manuali, può applicarsi senza alcuna parte incastrata di un mattone in aggetto ed è formulato per uso come un'attaccatura del dado e adesivo di scopo speciale.