Progettata per supercomputer ad alte prestazioni e server di calcolo di grandi modelli AI, questa piastra di raffreddamento a liquido per supercomputer adotta strutture a microcanali di precisione per collegarsi direttamente a chip ad alta potenza come GPU e CPU. Il liquido refrigerante circolante rimuove il flusso di calore ad alta densità dai chip, abbassando la temperatura di giunzione. Consente una densità di calcolo ultra elevata per rack e aiuta a ottimizzare il PUE dei data center.

 

 

La piastra di raffreddamento a liquido per supercomputer, nota anche come piastra di raffreddamento a microcanali HPC, è un componente termico fondamentale per computer ad alte prestazioni e server di calcolo AI, con un campo di applicazione completamente diverso dalle piastre di raffreddamento per laser a fibra.

 

Poiché la potenza di calcolo di GPU e CPU continua ad aumentare, il flusso di calore dei chip aumenta drasticamente, rendendo inadeguato il tradizionale raffreddamento ad aria. Questa piastra di raffreddamento entra in stretto contatto con la superficie del chip con densi microcanali su scala micron fabbricati internamente. Il liquido refrigerante scorre attraverso i canali per estrarre direttamente il calore dai chip. Prodotta tramite brasatura sottovuoto, saldatura a frizione (FSW) o brasatura a diffusione, la cavità di raffreddamento offre elevate prestazioni di tenuta e bassa resistenza termica. Raggiunge un controllo uniforme della temperatura sulle superfici dei chip ed elimina gli hotspot locali.

 

Sono disponibili piastre di raffreddamento personalizzate per moduli GPU HGX standard, CPU, VRM e moduli di memoria. Sono disponibili opzioni di materiale in lega di rame o alluminio, compatibili con refrigeranti a base di acqua deionizzata e glicole propilenico. Ampiamente impiegata in centri di supercalcolo nazionali, cluster di calcolo AI e piattaforme di calcolo ad alte prestazioni orientate alla ricerca.

 

 

Scambio di calore ad alta efficienza tramite microcanali e bassa resistenza termica Le matrici di microcanali interni di precisione espandono notevolmente l'area di scambio termico, offrendo una capacità di raffreddamento molto più forte rispetto alle piastre di raffreddamento convenzionali. Sopporta un flusso di calore dei chip ultra elevato e riduce efficacemente la temperatura di giunzione del chip.

 

Eccellente uniformità della temperatura superficiale, eliminazione degli hotspot La simulazione fluidodinamica CFD ottimizza i canali di flusso per una distribuzione uniforme del flusso e una piccola variazione di temperatura attraverso il chip. Previene il thermal throttling e le prestazioni di calcolo instabili causate dal surriscaldamento locale del chip.

 

Cavità sigillata ad alta resistenza per sicurezza e affidabilità Prodotta tramite brasatura sottovuoto, brasatura a diffusione o saldatura a frizione FSW. Ogni unità viene sottoposta a test di pressione idrostatica e a rilevamento di perdite con spettrometro di massa a elio prima della spedizione. Basso rischio di perdite protegge i costosi chip di calcolo.

 

Flessibile selezione dei materiali per diverse condizioni di lavoro Il rame è preferito per le varianti ad alta potenza per una conduttività termica superiore; la lega di alluminio è selezionata per le versioni leggere. Il trattamento superficiale di passivazione o nichelatura offre resistenza alla corrosione e compatibilità con più tipi di refrigeranti.

 

Personalizzazione modulare compatibile con i moduli di calcolo mainstream Geometria personalizzabile per HGX, varie CPU, VRM e moduli switch PCIe. I fori di montaggio, i perni di posizionamento e le posizioni dei connettori rapidi possono essere adattati per corrispondere ai sistemi di raffreddamento a liquido dei rack nei server.

 

Design a bassa resistenza al flusso per ridurre il carico del CDU La struttura ottimizzata del canale controlla la caduta di pressione mantenendo la capacità di raffreddamento, riducendo il consumo energetico delle unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) e diminuendo il consumo energetico complessivo dei data center.

 

 

Substrato di contatto Substrato piatto ad alta precisione con planarità e rugosità strettamente controllate. Utilizzato insieme a pad termici o grasso termico per accoppiarsi strettamente con i chip GPU/CPU e minimizzare la resistenza termica interfaciale.

 

Nucleo di scambio termico a microcanali Canali di flusso densi su scala micron che consentono un sufficiente scambio termico tra il refrigerante e il metallo, fungendo da zona di trasferimento termico principale della piastra di raffreddamento.

 

Camera di distribuzione Struttura di deviazione e raccolta che garantisce una distribuzione uniforme del refrigerante in ogni microcanale per evitare una distribuzione non uniforme del flusso.

 

Porte di ingresso e uscita del fluido Connettori industriali standard a sgancio rapido o filettati opzionali per una manutenzione e connessione rapida plug-and-play alle unità di distribuzione del raffreddamento (CDU).

 

Struttura di montaggio e posizionamento I perni di localizzazione e i fori di montaggio di bloccaggio garantiscono un allineamento preciso tra la piastra di raffreddamento e i chip con una qualità di assemblaggio costante.

 

 

✅ Centri nazionali di supercalcolo e cluster HPC ad alte prestazioni ✅ Server di calcolo per l'addestramento/inferenza di grandi modelli AI, moduli GPU HGX completi ✅ Server di cloud computing ad alta densità ✅ Piattaforme di calcolo per la ricerca e apparecchiature di test per semiconduttori ✅ Progetti di retrofitting per il raffreddamento a liquido per data center ecologici