• Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution
Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Dettagli:

Luogo di origine: Dongguan, Guangdong, Cina
Marca: UCHI
Certificazione: UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: massa
Tempi di consegna: 5-7 giorni
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, grammo dei soldi
Capacità di alimentazione: 5000,000,000PCS al mese
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Larghezza: Secondo la domanda del cliente Tipo di liquido refrigerante: OLIO SILICONICO
Planarità della superficie: Al di sotto di 0,005 cm/cm Conduttività termica: 400 W/m·K (Rame)
Materiale del corpo: Alluminio Dimensione: 125x110x18mm
Potere di conduzione del calore: 30w Potenza di dissipazione termica: 2000W
Potenza di raffreddamento termico: 45w Corrente in ingresso: ≤10A
Metodo di raffreddamento: Raffreddamento a liquido Diametro di uscita: Standard G1/4 pollici
Fluido: Acqua o liquido refrigerante adatto Processo: pinna rasata brasata
SERVIZIO: Servizio personalizzato dell'OEM
Evidenziare:

liquid cooling plate modular assembly

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copper manifold water distribution

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liquid cooling plate simplified installation

Descrizione di prodotto

B300 GPU Integrated Liquid Cooling Module Product Overview This is a pre-assembled direct liquid cooling cold plate assembly for NVIDIA B300 SXM GPU. It adopts a full copper manifold integrated design, connecting multiple GPU cold plates via high-temperature resistant flexible hoses. It is specially developed for AI server air-to-liquid retrofitting and new liquid-cooled machine deployment. It effectively solves the high heat dissipation challenge of B300 high-power GPUs,

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