Piastra di raffreddamento a liquido personalizzata in rame-alluminio, dissipatore di calore, piastra fredda, sistema di raffreddamento ad acqua

Dettagli:

Luogo di origine: Dongguan , Guangdong, Cina
Marca: Uchi
Certificazione: SMC
Numero di modello: sistema di raffreddamento a piastra fredda-09

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 100pcs
Prezzo: Negoziabile
Termini di pagamento: T/T , PayPal , Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 50000000pcs al mese
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Peso del prodotto: 2.323 chilogrammi Tipo: Compressore di refrigerazione, evaporatore, dispositivo di raffreddamento, calore...
Trattamento: Degrasamento, Anodizzazione, Sabbiatura, Verniciatura, Cromazione e Marcatura Laser Tecnologia di legame: FSW, tubo di pressione
Materiale: Aluminio, tubo di alluminio+Cooper Misurare: 32X22X1,2 cm
Evidenziare:

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Piastra di raffreddamento ad acqua su misura

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Descrizione di prodotto

Piastra di raffreddamento a liquido personalizzata, dissipatore di calore in rame-alluminio, piastra di raffreddamento, sistema di raffreddamento ad acqua
Piastre fredde personalizzate per il raffreddamento dell'elettronica di potenza mission-critical. La spinta verso una maggiore potenza e pacchetti più compatti sta rendendo il raffreddamento a liquido una necessità in molte applicazioni. In collaborazione con i produttori di apparecchiature originali (OEM), forniamo piastre fredde personalizzate per il raffreddamento dell'elettronica e altre applicazioni in cui sono essenziali alte prestazioni e alta affidabilità.
Vantaggi della saldatura a frizione-mescolamento
  • Alta qualità di saldatura: Il metodo di connessione allo stato solido previene difetti comuni come pori e crepe a caldo, garantendo tenuta e affidabilità.
  • Elevata resistenza della saldatura: La resistenza del giunto raggiunge oltre il 95% del materiale di base, resistendo a una notevole pressione e forza di trazione.
  • Deformazione termica minima: Il processo a bassa temperatura mantiene la precisione dimensionale per applicazioni di precisione.
  • Flessibilità di progettazione: Consente forme complesse e strutture di canali di flusso sottili per prestazioni termiche ottimizzate.
  • Benefici ambientali: Non sono necessari materiali di riempimento o gas protettivi, riducendo gli sprechi e il consumo di energia.
  • Efficienza di produzione: Processo semplice con velocità di saldatura elevate, adatto alla produzione di massa.
  • Compatibilità dei materiali: Funziona con leghe di alluminio e rame, comprese le connessioni tra materiali diversi.
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Processo di fabbricazione
Ogni dissipatore di calore subisce diversi processi tra cui progettazione del disegno, lavorazione CNC, saldatura a frizione-mescolamento, saldatura, assemblaggio, skiving/estrusione, test e trattamento superficiale.
Applicazioni del prodotto
Questa piastra di raffreddamento è adatta per il raffreddamento di CPU, GPU, schede madri, console Xbox, fogli di raffreddamento a semiconduttore, azionamenti industriali, teste laser e armadi di controllo industriali.
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Caratteristiche principali
  • Materiale in lega di alluminio - leggero, antiruggine e durevole
  • Compatibile con tubi dell'acqua (diametro interno 7-8 mm)
  • Superficie lucidata con canali di flusso a forma di M estrusi/lavorati
  • Alte prestazioni con eccellente uniformità termica
  • Design compatto compatibile con vari refrigeranti
Imballaggio
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Tutti i dissipatori di calore e le piastre di raffreddamento sono imballati in schiuma EPE e cartoni con protezione con telaio in legno. Gli articoli più grandi possono utilizzare scatole di legno con spessa imbottitura in EPE per la massima protezione durante la spedizione.
Il nostro impegno di servizio
  • Risposta rapida a tutte le richieste
  • Prodotti di alta qualità a prezzi competitivi
  • Programmazione efficiente della produzione per la consegna puntuale
  • Soluzioni di trasporto ottimali in base alle specifiche del prodotto
  • Supporto tecnico completo e risoluzione dei problemi

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