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Tecnologia di raffreddamento a piastra fredda per sistema di raffreddamento ad acqua laser con dissipatore di calore in rame puro C1100
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan ， Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | raffreddamento con piastra fredda 02 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000pcs al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Interfaccia di alimentazione: | 3 pin | Materiale: | Materiale di rame |
|---|---|---|---|
| Rumore: | 17dbA | Energia: | 20-500 W |
| Trattamento superficiale: | Antiossidazione | Processo: | pinna rasata brasata |
| Certificato: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | ||
| Evidenziare: | piastra fredda in rame per raffreddamento laser,piastra fredda per sistema di raffreddamento ad acqua,dissipatore di calore in rame puro C1100 |
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Descrizione di prodotto
Tecnologia di raffreddamento a piastra fredda per sistemi di raffreddamento ad acqua laser
Soluzione avanzata di gestione termica con dissipatori di calore in rame puro C1100 per una dissipazione termica superiore in applicazioni industriali esigenti.
Ruolo fondamentale nell'infrastruttura digitale
La tecnologia di gestione termica costituisce la base fisica dell'infrastruttura digitale,supportare tutto, dai data center nazionali e dai cluster di elaborazione dell'IA ai dispositivi personali e ai sistemi IoT, garantendo un funzionamento stabile e una crescita sostenuta dell'economia digitale.
Applicazioni di produzione di fascia alta
Fabbricazione di semiconduttori e chip
Risponde alle sfide di accumulo di calore nelle tecnologie avanzate di imballaggio come l'impilazione 3D, in cui i materiali tradizionali raggiungono limiti di conduttività termica.
Intelligenza artificiale e data center
Superare i vincoli di gestione termica che limitano il miglioramento della potenza di calcolo in quanto la densità del flusso termico del chip continua ad aumentare.
Applicazioni aerospaziali
Fornisce una gestione termica affidabile in ambienti spaziali estremi in cui la dissipazione del calore convettiva convenzionale non è fattibile.
Applicazioni tecnologiche quotidiane
Dispositivi digitali
Le pinne di raffreddamento metalliche nei computer, nei telefoni cellulari e nelle console di gioco garantiscono prestazioni durevoli grazie a un'efficiente dissipazione del calore.
Equipaggiamento di comunicazione
I grandi dissipatori di calore mantengono la stabilità per i sistemi di trasmissione e elaborazione dati ad alta velocità.
Apparecchi domestici
I compressori e i condensatori trasferiscono efficacemente il calore dagli spazi interni agli ambienti esterni.
Sistemi di illuminazione
La progettazione avanzata di dissipazione del calore garantisce un'efficacia luminosa ottimale e una durata di vita prolungata per l'illuminazione a LED.
Veicoli a nuova energia
I sofisticati sistemi di raffreddamento a liquido mantengono temperature di funzionamento ottimali per i componenti dei veicoli elettrici.
Sfide e soluzioni dell'industria
I metodi di raffreddamento tradizionali presentano dei limiti con i moderni processori ad alte prestazioni che richiedono una densità di flusso termico superiore a 50 W/cm2.I materiali termici convenzionali lottano per superare la conduttività termica di 5 W/m·K, mentre il raffreddamento a liquido offre prestazioni superiori nonostante i complessi requisiti di produzione.
Evoluzione tecnologica
L'industria della dissipazione del calore sta passando da un ruolo di supporto a un fornitore di tecnologia di base, con il raffreddamento liquido che emerge come soluzione principale.Questa trasformazione include lo spostamento verso un controllo della temperatura di precisione, materiali ad alta conduttività termica, integrazione della produzione digitale e modelli di business orientati ai servizi.
Progettazione del radiatore a piastra fredda
Progettazione del canale di flusso interno su misura basata sui dati sul consumo di energia del cliente e sui modelli di distribuzione del calore.Il nostro processo di ingegneria include analisi di simulazione completa con aggiustamenti di parametri iterativi per raggiungere obiettivi ottimali di prestazioni termiche e idrauliche.
Capacità di produzione
Portfolio di attrezzature avanzate
Il nostro laboratorio di stampi dispone di 22 macchine di scarica elettrica, tra cui 2 macchine per il discarico a specchio MAKINO, 9 macchine per il discarico a filo (3 Seibu e 1 Sodick importate dal Giappone), 7 macchine per l'erosione a scintilla,10 macchine da macinare, 2 fresatrici e 1 tornio.
Specifiche tecniche
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Dimensione della tabella | 500 × 350 mm |
| Velocità di attraversamento rapida | 5000 mm/min |
| Peso massimo del pezzo da lavorare | 500 kg |
| Peso massimo dell'elettrodo | 50 kg |
Ingegneria di precisione
Utilizzo delle tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System) per l'alimentazione adattiva avanzata e il controllo dei salti, garantendo la stabilità del processo e una precisione di lavorazione superiore.Le nostre tecnologie di generazione ultra-superficiale e ultra-edge offrono un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.
Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido
I sistemi di raffreddamento liquido ad alta potenza utilizzano dissipatori di calore con capacità di rapido assorbimento del calore.i nostri sistemi trasferiscono efficacemente carichi di calore sostanziali che vanno da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.
Varietà di piastre fredde liquide
- Placca fredda liquida a tubo sepolto:Fabbricato con piastre a scanalatura, sotterramento e saldatura di tubi di rame all'interno, quindi sigillamento ermetico mediante saldatura.e elevata piattezza per un eccellente contatto termico.
- Placca fredda liquida a tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio utilizzando processi di saldatura o incollaggio, con un rigoroso controllo della piattezza per una minima resistenza termica.
- Piastra fredda liquida di tipo canalare:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura a attrito o brasatura ad alta temperatura.
- Blocco di raffreddamento liquido:Per la dissipazione del calore a chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle pinne a scivolo per massimizzare l'area superficiale dello scambio termico.
Applicazioni del prodotto
Assicurazione della qualità
Mantenere rigorosi standard di qualità con attrezzature di prova complete tra cui:
- 1 Macchina di misura delle coordinate
- 1 strumento proiettore
- 2 macchine per la prova dell'acqua ad alta pressione
- 4 macchine per la prova della resistenza termica
- 2 macchine per la prova delle perdite di liquidi
Impegno nel servizio clienti
- Risposta rapida a tutte le richieste
- Prezzi competitivi con qualità garantita
- Programmazione efficiente della produzione
- Soluzioni di trasporto ottimali
- Supporto tecnico completo
Domande frequenti
Lei è una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento dell'acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, con produzione automatizzata e meccanizzata.
Ha già esportato merci e verso quali regioni?
Il 60% della nostra produzione totale è esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti ha?
Circa 100 dipendenti nei dipartimenti vendite, acquisti, ingegneria, controllo qualità, magazzino e produzione.
Puoi fornirci dei campioni se siamo d'accordo con il disegno?
Sì, forniamo campioni per la conferma prima della produzione di massa, insieme a disegni tecnici se necessario.
Quali metodi di imballaggio usate?
Imballaggio personalizzato con cartoni normali e tessuti a prova di tensione o cartoni di legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornisce supporto tecnico per problemi di prodotto?
Tutti i prodotti sono completamente ispezionati prima della spedizione.
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