 |
Discarica di calore in rame puro personalizzata per CPU raffreddatore d'acqua piastra fredda raffreddamento liquido
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan ， Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | Raffreddamento a liquido con piastra fredda |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000pcs al mese |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Interfaccia di alimentazione: | 3 pin | Materiale: | Rame |
|---|---|---|---|
| Rumore: | 17dbA | Energia: | 400 W |
| Trattamento superficiale: | Il colore anodizza | Processo: | pinna rasata brasata |
| Certificato: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | Tolleranza: | 0,01-0,05 mm |
| Misurare: | 108*78*19,1 mm | Vita del fan: | 100000 ore |
| Evidenziare: | dissipatore di calore CPU in rame puro,piastra fredda a raffreddamento liquido,piastra di raffreddatore d'acqua su misura |
||
Descrizione di prodotto
Dispositivo termico in rame puro personalizzato per CPU raffreddatore ad acqua piastra fredda raffreddamento liquido
La dissipazione del calore svolge un ruolo fondamentale nello sviluppo dell'economia digitale.Come pietra angolare fisica dell'infrastruttura digitale e anello chiave indispensabile nella catena dell'industria dell'energia informatica, la tecnologia di gestione termica sostiene fortemente vari scenari digitali da parte dei data center a livello nazionale,Cluster di calcolo di intelligenza artificiale e centri di supercalcolo fino a computer personali, gli smartphone e i dispositivi Internet of Things (IoT) che costituiscono un solido supporto per il funzionamento costante e la crescita sostenuta dell'economia digitale.
Applicazioni nella produzione di alta gamma
Fabbricazione di semiconduttori e chip
Le tecnologie avanzate di imballaggio (ad esempio, l'impilazione 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conducibilità termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.
AI Computing/Data Center
Con la crescente densità di flusso termico dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali stanno lottando per soddisfare la domanda,rendendo la gestione termica un "tetto invisibile" che limita il miglioramento della potenza di calcolo.
Aerospaziale
L'ambiente spaziale è caratterizzato da temperature estreme e vuoto elevato, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile.
Applicazioni nella vita quotidiana
Dispositivi digitali
I moduli interni di dissipazione del calore composti da pinne di raffreddamento metalliche sono montati in computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantire le loro prestazioni durature.
Dispositivi di comunicazione
Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono di solito dotati di grandi dissipatori di calore.
Apparecchi domestici
I compressori e i condensatori di unità esterne richiedono prestazioni di dissipazione del calore efficienti, in quanto trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni verso gli spazi esterni.
Dispositivi di illuminazione
Una progettazione efficiente di dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e la lunga durata di vita delle lampadine a LED;la realizzazione della conservazione dell'energia è inseparabile dal supporto della tecnologia di dissipazione del calore.
Veicoli a nuova energia
I nuovi veicoli a energia necessitano di un sofisticato sistema di raffreddamento a liquido per mantenere una temperatura di esercizio ottimale.
Sfide nella produzione tradizionale di dissipazione del calore
- La tecnologia tradizionale di raffreddamento ad aria non è più in grado di soddisfare la domanda di densità di flusso termico superiore a 50 W/cm2 per processori ad alte prestazioni come i chip AI.
- Le prestazioni dei materiali conduttori termici hanno raggiunto un collo di bottiglia e il coefficiente di conduttività termica dei grassi termici convenzionali è difficilmente superiore a 5 W/m*K.
- Anche se la tecnologia di raffreddamento a liquido offre prestazioni superiori, presenta processi di produzione complessi e elevati requisiti tecnici.
Trasformazione e miglioramento dei prodotti
L'industria della dissipazione del calore sta attraversando una trasformazione strategica da un settore di supporto a un settore tecnologico chiave.
- In termini tecnologici, si sta passando da una dissipazione del calore uniforme a un controllo della temperatura di precisione, con la tecnologia di raffreddamento a liquido che emerge come soluzione principale
- In termini di posizionamento industriale, si sta trasformando da produttore a fornitore di soluzioni di "dissipazione del calore come servizio"
- In termini di sistemi materiali, si sta evolvendo verso elevata conducibilità termica e intelligenza
- In termini di paradigmi di produzione, sta integrando profondamente la digitalizzazione e la produzione additiva
In sostanza, questa trasformazione è una rivoluzione dell'identità da un processo ausiliario a un design leader.La capacità di dissipazione del calore è diventata uno degli indicatori fondamentali per misurare la competitività dell'economia digitale.
Progettazione del radiatore a piastra fredda
Progettazione del canale di flusso interno su misura basata sui dati sul consumo di energia del cliente e sui modelli di distribuzione del calore.Il nostro processo di ingegneria include analisi di simulazione completa con aggiustamenti di parametri iterativi per raggiungere obiettivi ottimali di prestazioni termiche e idrauliche.
Capacità produttiva dell'impresa
La fabbrica di stampi è dotata di 22 serie di macchine di scarica elettrica (EDM) di vario tipo, tra cui 2 macchine di scarica elettrica a specchio MAKINO.di cui 3 sono macchine Seibu per taglio di filo e 1 è la macchina Sodick per taglio di filo importata dal GiapponeInoltre, l'officina è dotata di 7 macchine per l'erosione a scintilla, 10 macchine per la rettifica, 2 macchine per la fresatura e 1 tornio.
Potenti attrezzature e capacità hardware
| Specificità | Valore |
|---|---|
| Dimensioni della tabella | 500 × 350 mm |
| Velocità di attraversamento rapida | 5000 mm/min |
| Peso massimo del pezzo da lavorare | 500 kg |
| Peso massimo dell'elettrodo | 50 kg |
Alta precisione di lavorazione
adottando le nuove tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System),Forniamo un'alimentazione adattiva avanzata e un controllo del salto per stabilizzare il processo EDM e migliorare simultaneamente la precisione di lavorazioneEquipaggiato con tecnologie avanzate di generazione ultra-surface e ultra-edge, il laboratorio è in grado di ottenere un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.
Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido
I sistemi di raffreddamento liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore.i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso di liquido, capace di dissipare calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.
Varietà di piastre fredde liquide
- Placca fredda liquida a tubo sepolto:Fabbricato con piastre a scanalatura, sotterramento e saldatura di tubi di rame all'interno, quindi sigillamento ermetico mediante saldatura.e elevata piattezza per un eccellente contatto termico.
- Placca fredda liquida a tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio utilizzando processi di saldatura o incollaggio, con un rigoroso controllo della piattezza per una minima resistenza termica.
- Piastra fredda liquida di tipo canalare:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura a attrito o brasatura ad alta temperatura.
- Blocco di raffreddamento liquido:Per la dissipazione del calore a chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle pinne a scivolo per massimizzare l'area superficiale dello scambio termico.
Applicazioni del prodotto
Assicurazione della qualità
Mantenere rigorosi standard di qualità con attrezzature di prova complete tra cui:
- 1 Macchina di misura delle coordinate
- 1 strumento proiettore
- 2 macchine per la prova dell'acqua ad alta pressione
- 4 macchine per la prova della resistenza termica
- 2 macchine per la prova delle perdite di liquidi
Impegno nel servizio clienti
- Risposta rapida a tutte le richieste
- Prezzi competitivi con qualità garantita
- Programmazione efficiente della produzione
- Soluzioni di trasporto ottimali
- Supporto tecnico completo
Domande frequenti
Lei è una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento dell'acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, con produzione automatizzata e meccanizzata.
Ha già esportato merci e verso quali regioni?
Il 60% della nostra produzione totale è esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti ha?
Circa 100 dipendenti nei dipartimenti vendite, acquisti, ingegneria, controllo qualità, magazzino e produzione.
Puoi fornirci dei campioni se siamo d'accordo con il disegno?
Sì, forniamo campioni per la conferma prima della produzione di massa, insieme a disegni tecnici se necessario.
Quali metodi di imballaggio usate?
Imballaggio personalizzato con cartoni normali e tessuti a prova di tensione o cartoni di legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornisce supporto tecnico per problemi di prodotto?
Tutti i prodotti sono completamente ispezionati prima della spedizione.
Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto