Questa piastra di raffreddamento a microcanali è lavorata di precisione in rame puro ad alta purezza. Il suo interno presenta microcanali disposti densamente su scala micrometrica, che espandono notevolmente l'area di scambio termico e rimuovono in modo efficiente il calore generato da chip con elevata densità di flusso termico. L'intero assemblaggio adotta la brasatura sottovuoto per una sigillatura integrata. Il percorso del flusso garantisce resistenza alla pressione e prevenzione delle perdite, con una superficie di contatto piana. Si adatta a sorgenti di calore come chip AI, GPU, laser e dispositivi di potenza RF, e ottiene un efficiente raffreddamento a liquido con refrigerante circolante.

Il substrato in rame puro vanta un'eccezionale conducibilità termica. La struttura a microcanali migliora la turbolenza del fluido, portando a un'efficienza di scambio termico sostanzialmente migliorata rispetto alle piastre di raffreddamento ad acqua convenzionali. La personalizzazione delle dimensioni esterne, delle strutture del percorso del flusso e delle posizioni di ingresso/uscita è disponibile per soddisfare i requisiti di dissipazione del calore in molteplici scenari, tra cui moduli di calcolo server, radar, alimentatori ad alta potenza e apparecchiature a semiconduttore. Serve come soluzione di raffreddamento a liquido fondamentale per componenti a consumo ultra-elevato.

✅ Efficienza di scambio termico ultra-elevata: Il design a microcanali densi su scala micrometrica ingrandisce l'area di scambio termico e sopporta una densità di flusso termico ultra-elevata, risolvendo i colli di bottiglia termici dei chip ad alta potenza. ✅ Substrato in rame puro: Rame ad alta purezza con elevata conducibilità termica consente un rapido trasferimento di calore e una minore resistenza termica. ✅ Sigillatura di precisione per brasatura: La formatura integrata tramite brasatura sottovuoto garantisce saldature robuste, resistenza alla pressione, protezione dalle perdite e un funzionamento stabile a lungo termine. ✅ Personalizzabile: Supporta dimensioni personalizzate, schemi di flusso, connettori e fori di montaggio per uno sviluppo su richiesta. ✅ Superficie di contatto piana a bassa resistenza termica: La superficie di lavoro rettificata di precisione si adatta strettamente alle sorgenti di calore per ridurre la resistenza termica di contatto. ✅ Ampia gamma di applicazioni: Compatibile con GPU in server AI, laser, amplificatori di potenza RF, moduli T/R radar e moduli a semiconduttore ad alta potenza.

Aspetto e Struttura

Principio di Funzionamento