Due serie di regioni di scambio termico a microcanale di rame puro con scanalature sottili sono visibili a sinistra e a destra, corrispondenti a due chip generatori di calore (come doppie GPU, doppi chip RF,o due barre laser)Una trincea di isolamento è riservata al centro per realizzare la dissipazione del calore per le fonti di calore, che può corrispondere individualmente ai diversi consumi di potenza del chip.

Le linee parallele sottili sulla superficie sono microcanali su scala micrometrica.Il liquido di raffreddamento scorre attraverso queste piccole scanalature per espandere notevolmente l'area di scambio di calore e trasportare via il calore di alta densità di flusso di calore.

Il corpo principale è realizzato in rame puro di alta purezza, con una base di tenuta metallica sulla periferia.La saldatura a vuoto viene adottata per unire ermeticamente la lamiera di rame e la piastra base del microcanale per la resistenza alla pressione e la prevenzione delle perditeLa superficie di contatto è lavorata con precisione per assicurare un contatto stretto con i trucioli e ridurre la resistenza termica di contatto.

Le piastre di raffreddamento convenzionali a microcanale singolo sono progettate per una singola fonte di calore.I percorsi di flusso possono essere progettati come circuiti idrici paralleli o in serie, compatibile con moduli multi-chip e risparmio di spazio di montaggio.

Questa piastra fredda liquida a doppio canale in rame puro è lavorata con precisione a partire da rame di alta purezza con una struttura a microcanali a scala micrometrica.Un singolo piatto freddo serve due chip generatori di calore allo stesso tempoLa tenuta integrata mediante saldatura a vuoto fornisce una resistenza alla pressione stabile per il circuito idrico ed elimina le perdite.La superficie di lavoro è macinata con precisione per garantire un legame stretto con i trucioli e ridurre la resistenza termica interfacciale.La densità del canale di flusso e lo schema del circuito dell'acqua possono essere personalizzati in base alla differenza di potenza tra i due chip per ottimizzare l'uniformità della temperatura.le posizioni di ingresso/uscita e i fori di montaggio sono supportati per soddisfare i requisiti di raffreddamento a liquido dei moduli multi-chip ad alta potenza.

✅ raffreddamento in zona a doppia fonte di calore: una piastra fredda raffredda due chip contemporaneamente, ottimizza l'uniformità della temperatura del modulo e risparmia spazio complessivo al sistema✅ Miglioramento del trasferimento di calore mediante microcanali di rame puro: i canali di flusso a scala micrometrica offrono una grande area di scambio di calore e supportano una densità di flusso di calore ultra elevata✅ Sigillatura con saldatura a vuoto: saldature robuste e resistenti ad alta pressione; non vi è rischio di perdite d'acqua durante il funzionamento ciclico a lungo termine✅ Canali di flusso differenziati personalizzabili: Disponibile una progettazione di canali separati per chip con consumo di energia diverso per ottenere un controllo della temperatura più equilibrato✅ Superficie di lavoro a bassa resistenza termica al contatto: lavorazione piana di precisione per un'ottima montaggio dei chip✅ Ampia compatibilità: moduli AI multi-chip, array laser, amplificatori di potenza RF, radars e moduli semiconduttori ad alta potenza