Piastra Fredda Liquida Saldobrasata Sottovuoto Scambiatore di Calore a Piastra Fredda Saldobrasata Sottovuoto

Nome del Marchio: YY Thermal

Dimensioni: Dimensioni personalizzate

Processo: Saldobrasatura sottovuoto

Materiale: AL6063

Forma: Quadrata

Finitura: Anodizzazione dura

Controllo qualità: Test al 100% prima della spedizione

Processo extra: Lavorazione CNC

Applicazione: Piastra Fredda Liquida

Certificato: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Imballaggio: Cartone per dischi in fibra ottica, EPE, pallet di legno.

Piastra Fredda Liquida Saldobrasata Sottovuoto

I. Principio e Processo di Produzione Principale

1. Assemblaggio

    

   Impilare con precisione la piastra di base con canali di flusso lavorati, foglio di saldobrasatura (Al‑Si, Cu‑P, ecc.) e piastra di copertura.
    
2. Riscaldamento Sottovuoto

    

   Posizionare l'assemblaggio in un forno sottovuoto, evacuare l'aria, quindi riscaldare fino al punto di fusione del metallo d'apporto di saldobrasatura (circa 577℃–600℃), che è inferiore al punto di fusione del metallo base (alluminio/rame).
    
3. Riempimento Capillare

    

   Il metallo d'apporto di saldobrasatura fuso riempie tutti gli interstizi tra la piastra di base, la piastra di copertura e le alette interne per azione capillare.
    
4. Legame Metallurgico

    

   Si verifica la diffusione atomica tra il metallo d'apporto di saldobrasatura liquido e il metallo base; al raffreddamento, forma giunti integrati ad alta resistenza, ad alta conducibilità termica e completamente sigillati.
    
5. Raffreddamento e Formatura

    

   Il raffreddamento lento sottovuoto minimizza lo stress termico e garantisce una deformazione nulla del pezzo.
    

II. Opzioni di Materiali Principali

• Lega di Alluminio (6061/6063): La più utilizzata — alta conducibilità termica, leggera, basso costo e facile da lavorare.
• Rame (C1100/T2): Migliori prestazioni termiche, ideale per applicazioni con flusso di calore ultra-elevato come chip AI e IGBT.
• Acciaio Inossidabile / Lega di Titanio: Utilizzato per ambienti difficili speciali che richiedono elevata resistenza alla corrosione e alla temperatura (aerospaziale, industria chimica).

III. Vantaggi Chiave di Prestazione

• Ultra-Pulito e Senza Ossidazione: L'ambiente sottovuoto elimina ossidazione, residui di flussante, porosità e rischi di corrosione.
• Elevata Tenuta e Resistenza alla Pressione: Struttura monolitica a tenuta stagna; pressione nominale tipica 1–10 MPa.
• Resistenza Termica Estremamente Bassa ed Elevata Efficienza: Resistenza termica di saldatura quasi nulla; combinata con microcanali/alette, la resistenza termica può raggiungere 0,02℃·cm²/W.
• Struttura Precisa e Deformazione Minima: Il riscaldamento uniforme complessivo garantisce elevata planarità, adatto per componenti elettronici di precisione.
• Elevata Flessibilità di Progettazione: Supporta canali complessi, layout multi-percorso, microcanali (0,5 mm), alette incorporate, ecc.
• Lunga Durata e Alta Affidabilità: Senza corrosione e senza allentamenti; la durata di servizio industriale supera i 10 anni.

IV. Strutture Tipiche dei Canali di Flusso Interni

• Canale Scanalato Monostrato: Piastra di base con scanalature lavorate + piastra di copertura; struttura semplice per potenze basse-medie.
• Alette Pieghe Offset / Ondulate: Alette corrugate o seghettate incorporate aumentano notevolmente l'area di scambio termico e la turbolenza del fluido; preferite per AI e high-performance computing.
• Aletta Skived: Alette tagliate integralmente dalla piastra di base, eliminando la resistenza termica di contatto per una conducibilità termica estremamente elevata.
• Struttura a Microcanali: Canali su scala 50–150 μm, flusso di calore > 350 W/cm², ideali per moduli di potenza SiC/GaN.

V. Principali Campi di Applicazione

• AI e Data Center: Piastre fredde liquide per GPU (NVIDIA H100/H200, A100, ecc.) e piastre fredde per server.
• Veicoli a Nuova Energia: Piastre fredde per pacchi batteria, unità di controllo motore (MCU), OBC e raffreddamento IGBT.
• Accumulo di Energia ed Elettronica di Potenza: PCS, SVG, inverter fotovoltaici, inverter ad alta tensione.
• Aerospaziale e Difesa: Raffreddamento ad alta affidabilità per radar, apparecchiature laser e payload satellitari.
• Medicale e Laser: Controllo preciso della temperatura per CT, MRI e laser ad alta potenza.

VI. Saldobrasatura Sottovuoto vs. Altri Processi

VII. Riepilogo