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Radiatore ad alta temperatura in rame a pinna staggerata per piastra di raffreddamento liquido
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan ， Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | T1000 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000pcs al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Temperare: | T3 ~ T8 | Grado: | Serie 1000 |
|---|---|---|---|
| Lega o no: | Non legato | Tolleranza: | 0,05 millimetri |
| forma: | Piazza | Processo: | pinna rasata brasata |
| Certificato: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | ||
| Evidenziare: | radiatore di rame ad alta temperatura,piastra di raffreddamento liquido a pinne scaglionate,piastra di raffreddamento a liquido in rame |
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Descrizione di prodotto
Radiatore alettato in rame ad alta temperatura sfalsato per piastra di raffreddamento a liquido
La dissipazione del calore gioca un ruolo fondamentale nello sviluppo dell'economia digitale. In quanto pietra angolare fisica dell'infrastruttura digitale e anello chiave indispensabile nella catena del valore dell'industria della potenza di calcolo, la tecnologia di gestione termica supporta fortemente vari scenari digitali, dai data center a livello nazionale, ai cluster di calcolo dell'intelligenza artificiale e ai centri di supercalcolo, fino ai personal computer, agli smartphone e ai dispositivi Internet of Things (IoT), fungendo da solido supporto fondamentale per il funzionamento stabile e la crescita sostenuta dell'economia digitale.
Applicazioni nella produzione di fascia alta
Produzione di semiconduttori e chip
Le tecnologie di packaging avanzate (ad esempio, l'impilamento 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conducibilità termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.
AI Computing/Data Center
Con l'aumento della densità del flusso termico dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali stanno lottando per soddisfare la domanda, rendendo la gestione termica un "soffitto invisibile" che limita il miglioramento della potenza di calcolo.
Aerospaziale
L'ambiente spaziale presenta temperature estreme e alto vuoto, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile. Di conseguenza, le apparecchiature aerospaziali sono esposte a forti fluttuazioni di temperatura.
Applicazioni nella vita quotidiana
- Dispositivi digitali:Moduli interni di dissipazione del calore composti da alette di raffreddamento in metallo sono montati in computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantirne le prestazioni continue.
- Dispositivi di comunicazione:Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono solitamente dotati di grandi dissipatori di calore.
- Elettrodomestici:Compressori e condensatori esterni richiedono prestazioni di dissipazione del calore efficienti, poiché trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni a quelli esterni.
- Dispositivi di illuminazione:Un design efficiente della dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e la lunga durata dei LED; la realizzazione del risparmio energetico è inseparabile dal supporto della tecnologia di dissipazione del calore.
- Veicoli a nuova energia:I veicoli a nuova energia richiedono un sofisticato sistema di raffreddamento a liquido per mantenere una temperatura di esercizio ottimale.
Punti critici nella produzione tradizionale di dissipazione del calore
- La tecnologia di raffreddamento ad aria tradizionale non è più in grado di soddisfare la domanda di densità di flusso termico di oltre 50 W/cm² per processori ad alte prestazioni come i chip AI.
- Le prestazioni dei materiali termoconduttivi hanno raggiunto un collo di bottiglia e il coefficiente di conducibilità termica dei grassi termici convenzionali è difficile da superare 5 W/m*K.
- Sebbene la tecnologia di raffreddamento a liquido offra prestazioni superiori, presenta processi di produzione complessi e alti requisiti tecnici.
Trasformazione e aggiornamento del prodotto
L'industria della dissipazione del calore sta subendo una trasformazione strategica da industria di supporto a settore tecnologico chiave. Il suo percorso di aggiornamento è chiaramente definito:
- Tecnologia:Passaggio dalla dissipazione uniforme del calore al controllo preciso della temperatura, con la tecnologia di raffreddamento a liquido che emerge come la soluzione principale
- Posizionamento industriale:Trasformazione da produttore a fornitore di soluzioni "dissipazione del calore come servizio"
- Sistemi di materiali:Evoluzione verso un'elevata conducibilità termica e intelligenza
- Paradigma di produzione:Integrazione profonda della digitalizzazione e della produzione additiva
Essenzialmente, questa trasformazione è una rivoluzione di identità da processo ausiliario a design leader. La capacità di dissipazione del calore è diventata uno degli indicatori chiave per misurare la competitività dell'economia digitale.
Progettazione del radiatore a piastra fredda
Progettazione personalizzata dei canali di flusso interni basata sui dati di consumo energetico del cliente e sui modelli di distribuzione del calore. Il nostro processo di ingegneria include un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere gli obiettivi di prestazioni termiche e idrauliche ottimali.
Vantaggi aziendali
L'officina degli stampi è dotata di 22 set di macchine a scarica elettrica (EDM) di vario tipo, tra cui 2 macchine EDM a specchio MAKINO. Dispone inoltre di 9 macchine EDM a filo (a bassa velocità), di cui 3 sono macchine EDM a filo Seibu e 1 è una macchina EDM a filo Sodick importata dal Giappone. Inoltre, l'officina è arredata con 7 macchine per elettroerosione, 10 rettificatrici, 2 fresatrici e 1 tornio.
Potenti capacità di attrezzature e hardware
| Specifiche | Valore |
|---|---|
| Dimensioni del tavolo | 500×350 mm |
| Velocità di traslazione rapida | 5000 mm/min |
| Peso massimo del pezzo | 500 kg |
| Peso massimo dell'elettrodo | 50 kg |
Elevata precisione di lavorazione
Adottando le nuove tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), forniamo un'alimentazione adattiva avanzata e il controllo del salto per stabilizzare il processo EDM e migliorare la precisione di lavorazione simultaneamente. Dotata di tecnologie avanzate di generatori ultra-superficie e ultra-bordi, l'officina è in grado di ottenere un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.
Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido
I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso di liquido, in grado di dissipare calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.
Varietà di piastre fredde a liquido
- Piastra fredda a liquido a tubo interrato:Fabbricata mediante scanalatura di piastre, interramento e saldatura di tubi di rame all'interno, quindi sigillatura ermetica tramite saldatura. Garantisce tenuta stagna affidabile, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico.
- Piastra fredda a liquido a tubo inserito:Prodotta mediante l'incorporazione di tubi di rame su superfici di piastre di alluminio utilizzando processi di saldatura o incollaggio, con un rigoroso controllo della planarità per una minima resistenza termica.
- Piastra fredda a liquido di tipo a canale:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante foratura, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati tramite saldatura a frizione o brasatura ad alta temperatura.
- Blocco di raffreddamento a liquido:Per la dissipazione del calore dei chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di skiving per massimizzare l'area di scambio termico.
Prodotti di raffreddamento specifici per materiali
Prodotti di raffreddamento a liquido brasati in rame:Modulo di raffreddamento a liquido GB200, modulo di raffreddamento a liquido H20, modulo di raffreddamento a liquido ottico e altre piastre fredde in rame. Compatibile con leghe saldanti a base di fosforo rame, argento, nichel e oro.
Prodotti di raffreddamento a liquido brasati in alluminio:Radiatore a sifone LTS, scatola di raffreddamento a liquido per controllo elettronico pressofuso, piastra di raffreddamento a liquido stampata per alimentazione, piastra di raffreddamento a liquido per controllo elettronico motore, radiatore 6G-3DRVC e altri radiatori di raffreddamento a liquido brasati.
Prodotti di raffreddamento a liquido brasati in acciaio inossidabile:Collettore di raffreddamento a liquido, modulo di raffreddamento a liquido DIMM e altri collettori di raffreddamento a liquido in acciaio inossidabile.
Garanzia di qualità
Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di collaudo complete tra cui:
- 1 macchina di misura a coordinate
- 1 strumento proiettore
- 2 macchine di collaudo ad alta pressione dell'acqua
- 4 macchine di collaudo della resistenza termica
- 2 macchine di collaudo delle perdite di liquido
Impegno del servizio clienti
- Risposta rapida a tutte le richieste
- Prezzi competitivi con qualità garantita
- Programmazione efficiente della produzione
- Soluzioni di trasporto ottimali
- Supporto tecnico completo
Domande frequenti
Sei una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, con produzione automatizzata e meccanizzata.
Hai esportato merci prima e in quali regioni?
Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti hai?
Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, controllo qualità, magazzino e produzione.
Puoi fornire campioni se siamo d'accordo con il design?
Sì, forniamo campioni per la conferma prima della produzione di massa, insieme ai disegni tecnici, se necessario.
Quali metodi di imballaggio utilizzi?
Imballaggio personalizzato con cartoni normali e tessuto a prova di tenuta o cartoni di legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornisci supporto tecnico per i problemi relativi ai prodotti?
Tutti i prodotti vengono completamente ispezionati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.
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