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I dissipatori di calore a piastra fredda liquida in rame sono adatti per le unità di elaborazione centrali (CPU)
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan ， Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | piastra fredda liquida 01 |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000pcs al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Temperare: | T3 ~ T8 | Materiale: | Materiale di rame |
|---|---|---|---|
| Lega o no: | Non legato | Tolleranza: | 0,05 millimetri |
| forma: | Piazza | Processo: | pinna rasata brasata |
| Certificato: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | ||
| Evidenziare: | dissipatore di calore a piastra fredda liquida in rame,piastra di raffreddamento a liquido per CPU,piastra di raffreddamento a liquido per CPU |
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Descrizione di prodotto
Caldaie a piastra fredda di rame liquido per unità centrali di elaborazione (CPU)
La dissipazione del calore svolge un ruolo fondamentale nello sviluppo dell'economia digitale.Come pietra angolare fisica dell'infrastruttura digitale e anello chiave indispensabile nella catena dell'industria dell'energia informatica, la tecnologia di gestione termica sostiene fortemente vari scenari digitali da parte dei data center a livello nazionale,Cluster di calcolo di intelligenza artificiale e centri di supercalcolo fino a computer personali, gli smartphone e i dispositivi Internet of Things (IoT) che fungono da solido supporto per il funzionamento stabile e la crescita sostenuta dell'economia digitale.
Applicazioni nella produzione di alta gamma
Fabbricazione di semiconduttori e chip
Le tecnologie avanzate di imballaggio (ad esempio, l'impilazione 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conducibilità termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.
AI Computing/Data Center
Con la crescente densità di flusso termico dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali stanno lottando per soddisfare la domanda, rendendo la gestione termica un "tetto invisibile" che limita il miglioramento della potenza di calcolo.
Aerospaziale
L'ambiente spaziale è caratterizzato da temperature estreme e vuoto elevato, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile.
Applicazioni nella vita quotidiana
- Dispositivi digitali:I moduli interni di dissipazione del calore composti da pinne di raffreddamento metalliche sono montati in computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantire prestazioni durevoli.
- Dispositivi di comunicazione:Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono di solito dotati di grandi dissipatori di calore.
- Apparecchi domestici:I compressori e i condensatori di unità esterne richiedono prestazioni di dissipazione del calore efficienti in quanto trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni verso gli spazi esterni.
- Dispositivi di illuminazione:Una progettazione efficiente di dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e una lunga durata di vita delle lampadine a LED; la realizzazione del risparmio energetico è inseparabile dal supporto della tecnologia di dissipazione del calore.
- Veicoli a nuova energia:Sistemi di raffreddamento a liquido sofisticati mantengono una temperatura di funzionamento ottimale nei veicoli a nuova energia.
Sfide dell'industria tradizionale della dissipazione del calore
- La tecnologia tradizionale di raffreddamento ad aria non può soddisfare la domanda di densità di flusso termico di 50W/cm2+ di processori ad alte prestazioni come i chip AI
- Le prestazioni dei materiali conduttori termici hanno raggiunto un collo di bottiglia, con grassi termici convenzionali che hanno una conduttività termica difficile da superare di 5 W/m*K
- La tecnologia di raffreddamento a liquido offre prestazioni superiori, ma presenta processi di produzione complessi e elevati requisiti tecnici
Trasformazione e miglioramento dell'industria
L'industria della dissipazione del calore sta attraversando una trasformazione strategica, passando dall'industria di supporto al settore tecnologico di base con un percorso di aggiornamento chiaramente definito:
- Tecnologia:Trasferimento dalla dissipazione termica uniforme al controllo della temperatura di precisione, con il raffreddamento liquido che emerge come soluzione principale
- Posizionamento industrialeTrasformazione da produttore a fornitore di soluzioni di "dissipazione del calore come servizio"
- Sistemi di materiali:Evoluzione verso elevata conduttività termica e intelligenza
- Paradigmi di produzione:Integrazione profonda della digitalizzazione e della produzione additiva
Questa trasformazione rappresenta una rivoluzione dell'identità dal processo ausiliario al design leader, con la capacità di dissipazione del calore che diventa un indicatore fondamentale per misurare la competitività dell'economia digitale.
Progettazione del radiatore a piastra fredda
Progettazione del canale di flusso interno su misura basata sui dati sul consumo di energia del cliente e sui modelli di distribuzione del calore.Il nostro processo di ingegneria include analisi di simulazione completa con aggiustamenti di parametri iterativi per raggiungere obiettivi ottimali di prestazioni termiche e idrauliche.
Capacità produttiva dell'impresa
Il nostro laboratorio di stampi dispone di attrezzature complete tra cui 22 macchine di scarica elettrica (EDM) di vari tipi, tra cui 2 macchine di scarica elettrica a specchio MAKINO,9 macchine per la lavorazione elettronica a filo (3 Seibu e 1 Sodick importate dal Giappone), 7 macchine per l'erosione a scintilla, 10 macchine per la rettifica, 2 macchine per la fresatura e 1 tornio.
| Specifica dell'apparecchiatura | Capacità |
|---|---|
| Dimensione della tabella | 500 × 350 mm |
| Velocità di attraversamento rapida | 5000 mm/min |
| Peso massimo del pezzo da lavorare | 500 kg |
| Peso massimo dell'elettrodo | 50 kg |
Alta precisione di lavorazione
Adottando le tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), forniamo un'alimentazione adattiva avanzata e un controllo di salto per stabilizzare il processo EDM e migliorare la precisione di lavorazione.Equipaggiato con tecnologie avanzate di generazione ultra-superficiale e ultra-edge, otteniamo un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.
Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido
I sistemi di raffreddamento liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore.i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso di liquido, capace di dissipare calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.
Varietà di piastre fredde liquide
- Placca fredda liquida a tubo sepolto:Fabbricato con piastre a scanalatura, sotterramento e saldatura di tubi di rame all'interno, quindi sigillamento ermetico mediante saldatura.e elevata piattezza per un eccellente contatto termico.
- Placca fredda liquida a tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio utilizzando processi di saldatura o incollaggio, con un rigoroso controllo della piattezza per una minima resistenza termica.
- Piastra fredda liquida di tipo canalare:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura a attrito o brasatura ad alta temperatura.
- Blocco di raffreddamento liquido:Per la dissipazione del calore a chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle pinne a scivolo per massimizzare l'area superficiale dello scambio termico.
Assicurazione della qualità
Mantenere rigorosi standard di qualità con attrezzature di prova complete tra cui:
- 1 Macchina di misura delle coordinate
- 1 strumento proiettore
- 2 macchine per la prova dell'acqua ad alta pressione
- 4 macchine per la prova della resistenza termica
- 2 macchine per la prova delle perdite di liquidi
Impegno nel servizio clienti
- Risposta rapida a tutte le richieste
- Prezzi competitivi con qualità garantita
- Programmazione efficiente della produzione
- Soluzioni di trasporto ottimali
- Supporto tecnico completo
Domande frequenti
Lei è una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento dell'acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, con produzione automatizzata e meccanizzata.
Ha già esportato merci e verso quali regioni?
Il 60% della nostra produzione totale è esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti ha?
Circa 100 dipendenti nei dipartimenti vendite, acquisti, ingegneria, controllo qualità, magazzino e produzione.
Puoi fornirci dei campioni se siamo d'accordo con il disegno?
Sì, forniamo campioni per la conferma prima della produzione di massa, insieme a disegni tecnici se necessario.
Quali metodi di imballaggio usate?
Imballaggio personalizzato con cartoni normali e tessuti a prova di tensione o cartoni di legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornisce supporto tecnico per problemi di prodotto?
Tutti i prodotti sono completamente ispezionati prima della spedizione.
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