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Piastra di distribuzione a liquido di raffreddamento ad acqua compatta e sottile
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan ， Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | piastra di distribuzione per raffreddamento ad acqua |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000pcs al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Interfaccia di alimentazione: | 3 pin | Materiale: | di rame e d'ottone |
|---|---|---|---|
| Rumore: | 17dbA | Energia: | 400 W |
| Trattamento superficiale: | Il colore anodizza | Processo: | pinna rasata brasata |
| Certificato: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | Tolleranza: | 0,01-0,05 mm |
| Misurare: | 108*78*19,1 mm | Vita del fan: | 100000 ore |
| Tolleranza per la lavorazione al tornio: | +/- 0,02 mm | Trattamento superficiale: | Anodizzazione, verniciatura a polvere, lucidatura, venature del legno, personalizzazione |
| Evidenziare: | piastra di distribuzione per raffreddamento a liquido compatta,piastra di raffreddamento ad acqua sottile,piastra di distribuzione a liquido di raffreddamento con garanzia |
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Descrizione di prodotto
Piastra di raffreddamento a liquido compatta e sottile
La dissipazione del calore gioca un ruolo fondamentale nello sviluppo dell'economia digitale. In quanto pietra angolare fisica dell'infrastruttura digitale e anello chiave indispensabile nella catena del valore dell'industria della potenza di calcolo, la tecnologia di gestione termica supporta fortemente vari scenari digitali, dai data center a livello nazionale, ai cluster di calcolo dell'intelligenza artificiale e ai centri di supercalcolo, fino ai personal computer, agli smartphone e ai dispositivi Internet of Things (IoT), fungendo da solido supporto per il funzionamento stabile e la crescita sostenuta dell'economia digitale.
Applicazioni nella produzione di fascia alta
Produzione di semiconduttori e chip
Le tecnologie di packaging avanzate (ad esempio, l'impilamento 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conducibilità termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.
Calcolo AI/Data Center
Con l'aumento vertiginoso della densità del flusso termico dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali stanno lottando per soddisfare la domanda, rendendo la gestione termica un "soffitto invisibile" che limita il miglioramento della potenza di calcolo.
Aerospaziale
L'ambiente spaziale presenta temperature estreme e alto vuoto, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile. Le apparecchiature aerospaziali sono esposte a forti fluttuazioni di temperatura.
Applicazioni nella vita quotidiana
- Dispositivi digitali: Moduli interni di dissipazione del calore composti da alette di raffreddamento in metallo sono montati in computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantire prestazioni sostenute.
- Dispositivi di comunicazione: Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono solitamente dotati di grandi dissipatori di calore.
- Elettrodomestici: Compressori e condensatori esterni richiedono prestazioni di dissipazione del calore efficienti in quanto trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni agli esterni.
- Dispositivi di illuminazione: Un design efficiente della dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e la lunga durata dei LED; il risparmio energetico si basa sulla tecnologia di dissipazione del calore.
- Veicoli a nuova energia: Sofisticati sistemi di raffreddamento a liquido mantengono una temperatura di esercizio ottimale nei veicoli elettrici.
Sfide nella produzione tradizionale di dissipazione del calore
- La tecnologia di raffreddamento ad aria tradizionale non può soddisfare la domanda di densità di flusso termico di 50 W/cm²+ dei processori ad alte prestazioni come i chip AI
- Le prestazioni dei materiali termoconduttivi hanno raggiunto un collo di bottiglia con le tradizionali paste termiche che faticano a superare i 5 W/m*K
- La tecnologia di raffreddamento a liquido offre prestazioni superiori, ma presenta processi di produzione complessi e alti requisiti tecnici
Trasformazione e aggiornamento del settore
L'industria della dissipazione del calore sta subendo una trasformazione strategica da settore di supporto a settore tecnologico fondamentale con percorsi di aggiornamento chiari:
- Tecnologia: Passaggio dalla dissipazione uniforme del calore al controllo preciso della temperatura con il raffreddamento a liquido come soluzione principale
- Posizionamento industriale: Trasformazione da produttore a fornitore di soluzioni "dissipazione del calore come servizio"
- Sistemi di materiali: Evoluzione verso un'elevata conducibilità termica e intelligenza
- Paradigma di produzione: Integrazione profonda della digitalizzazione e della produzione additiva
Questa trasformazione rappresenta una rivoluzione identitaria dal processo ausiliario alla progettazione leader, con la capacità di dissipazione del calore che diventa un indicatore fondamentale della competitività dell'economia digitale.
Progettazione del radiatore a piastra fredda
Progettazione personalizzata dei canali di flusso interni basata sui dati di consumo energetico e sui modelli di distribuzione del calore del cliente. Il nostro processo di ingegneria include un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere gli obiettivi ottimali di prestazioni termiche e idrauliche.
Capacità di produzione
La nostra officina di stampaggio è dotata di attrezzature avanzate tra cui 22 macchine a scarica elettrica (EDM) di vario tipo, tra cui 2 macchine EDM a specchio MAKINO, 9 macchine EDM a filo (3 Seibu e 1 Sodick importate dal Giappone), 7 macchine per elettroerosione a scintilla, 10 rettificatrici, 2 fresatrici e 1 tornio.
Specifiche delle apparecchiature potenti
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensioni del tavolo | 500×350 mm |
| Velocità di traslazione rapida | 5000 mm/min |
| Peso massimo del pezzo | 500 kg |
| Peso massimo dell'elettrodo | 50 kg |
Elevata precisione di lavorazione
Adottando le tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), forniamo un'alimentazione adattiva avanzata e il controllo del salto per stabilizzare il processo EDM e migliorare la precisione di lavorazione. Dotati di tecnologie di generatori ultra-superficie e ultra-bordi, otteniamo un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.
Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido
I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso di liquido, in grado di dissipare calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.
Varietà di piastre fredde a liquido
- Piastra fredda a liquido a tubo interrato: Fabbricata scanalando piastre, interrando e saldando tubi di rame all'interno, quindi sigillando ermeticamente tramite saldatura. Garantisce tenuta stagna affidabile, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico.
- Piastra fredda a liquido a tubo inserito: Prodotta incorporando tubi di rame sulle superfici delle piastre di alluminio utilizzando processi di saldatura o incollaggio, con un rigoroso controllo della planarità per una minima resistenza termica.
- Piastra fredda a liquido di tipo a canale: Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante foratura, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati tramite saldatura a frizione o brasatura ad alta temperatura.
- Blocco di raffreddamento a liquido: Per la dissipazione del calore dei chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di skiving per massimizzare l'area di scambio termico.
Applicazioni del prodotto
Garanzia di qualità
Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di collaudo complete tra cui:
- 1 Macchina di misura a coordinate
- 1 strumento proiettore
- 2 macchine per prove ad alta pressione dell'acqua
- 4 macchine per prove di resistenza termica
- 2 macchine per prove di perdite di liquidi
Impegno per il servizio clienti
- Risposta rapida a tutte le richieste
- Prezzi competitivi con qualità garantita
- Programmazione efficiente della produzione
- Soluzioni di trasporto ottimali
- Supporto tecnico completo
Domande frequenti
Sei una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, con produzione automatizzata e meccanizzata.
Hai esportato merci prima e in quali regioni?
Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti hai?
Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, controllo qualità, magazzino e produzione.
Puoi fornire campioni se siamo d'accordo con il design?
Sì, forniamo campioni per la conferma prima della produzione di massa, insieme ai disegni tecnici, se necessario.
Quali metodi di imballaggio utilizzi?
Imballaggio personalizzato con cartoni normali e tessuto a prova di tenuta o cartoni di legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornisci supporto tecnico per i problemi relativi ai prodotti?
Tutti i prodotti vengono completamente ispezionati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.
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