Piastra di raffreddamento a liquido brasata

I. Struttura di base

• Piastra di copertura superiore: fornisce tenuta, interfacce e superficie di montaggio
• Strato intermedio: piastra del canale di flusso / alette di turbolenza / alette a perno
• Piastra di copertura inferiore: superficie di incollaggio per componenti che generano calore

II. Processo principale: brasatura sottovuoto

1. Formatura lamiera → rivestimento / pre-posizionamento metallo d'apporto per brasatura
2. Impilamento e posizionamento → caricamento nel forno di brasatura sottovuoto
3. Riscaldamento ad alta temperatura (circa 600°C per l'alluminio)
4. Il metallo d'apporto per brasatura fonde, bagna e riempie le fessure
5. Raffreddamento e formatura per creare saldature sigillate ad alta resistenza

• Nessuna porosità, nessuna giunzione fredda, tenuta all'aria estremamente elevata
• Elevata resistenza della saldatura e buona resistenza alla corrosione
• Consente design di canali di flusso complessi e precisi
• Superficie liscia, ideale per l'incollaggio di dispositivi ad alta potenza

III. Caratteristiche chiave

• Elevata efficienza di dissipazione del calore

   

  Micro-canali, alette a persiana e alette porose possono essere integrati nello strato intermedio, offrendo una grande area di scambio termico e una bassa resistenza termica.
   
• Elevata resistenza alla pressione

   

  Pressione nominale standard: 3-10 bar; versioni ad alta pressione superano i 15 bar, adatte per ricarica rapida, accumulo di energia e motori elettrici.
   
• Tenuta affidabile

   

  Struttura completamente saldata con rischio di perdite quasi nullo, conforme al test di tenuta all'elio.
   
• Eccellente planarità della superficie

   

  Adatto per la dissipazione del calore montata in superficie di IGBT, moduli SiC, dispositivi di potenza, pacchi batteria e altri componenti planari.
   
• Realizzato principalmente in lega di alluminio

   

  Comunemente utilizza leghe 3003, 5052, 6061 e altre, offrendo un design leggero, elevata conducibilità termica e costo moderato.
   

IV. Progettazioni comuni di canali di flusso

• Canale di flusso a serpentina: struttura semplice, bassa caduta di pressione
• Canali multipli sfalsati / paralleli: trasferimento di calore uniforme
• Alette a micro-canale: per scenari ad alta densità di flusso termico
• Array di alette a perno: trasferimento di calore ultra-elevato, adatto per GPU / laser

V. Applicazioni tipiche

• Veicoli a nuova energia: controller motore, OBC, convertitori DC-DC, moduli SiC 800V
• Accumulo di energia e ricarica rapida: convertitori di accumulo di energia PCS, stazioni di ricarica ultra-veloce, dissipazione del calore per shunt di ricarica rapida
• Controllo industriale e potenza: SVG, inverter fotovoltaici, inverter ad alta tensione
• Optoelettronica e potenza di calcolo: laser, server GPU, sistemi radar

VI. Confronto con altre piastre di raffreddamento a liquido

• vs Piastre di raffreddamento a liquido saldate a frizione:

   

  La brasatura è più adatta per canali di flusso precisi e alta densità di flusso termico; la saldatura a frizione è più performante per applicazioni di grandi dimensioni e ad alto flusso.
   
• vs Piastre di raffreddamento a liquido con profilo estruso:

   

  Le piastre brasate offrono un design del canale di flusso più flessibile e una maggiore dissipazione del calore, a un costo superiore.
   
• vs Piastre di raffreddamento a liquido con tubi incorporati:

   

  Migliori prestazioni di incollaggio e minore resistenza termica, ideali per dispositivi ad alta potenza.