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Dispositivi elettronici ad alto flusso termico a microcanale (MLCP)
Dettagli:
| Luogo di origine: | Dongguan, Guangdong, Cina |
| Marca: | Uchi |
| Certificazione: | SMC |
| Numero di modello: | Radiatore |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 100 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | 1300-1500 dollars |
| Tempi di consegna: | Non limitato |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 50000000 pezzi al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Processo profondo: | Lavorazione CNC | Dimensioni: | Personalizzabile (ad esempio, 100 mm x 100 mm x 10 mm) |
|---|---|---|---|
| Trattamento superficiale: | Pulizia dell'olio e antiossidante | Imballaggio: | Sacchetto in PE Cartone |
| Parola chiave: | Parti macining CNC | Tolleranza: | ±1% |
| Condurre il potere: | 500 W | Finitura superficiale: | Finitura al mulino o anodizzazione |
| Consistenza del materiale: | 6061 | Spessore: | 7 mm |
| Servizio: | Servizio dell'OEM | ||
| Evidenziare: | Placca di raffreddamento liquido a microcanale per elettronica,Piastra di raffreddamento liquido ad alto flusso termico,Piastra di raffreddamento MLCP per dispositivi ad alta temperatura |
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Descrizione di prodotto
Piastra di raffreddamento liquido a microcanale (MLCP)
La piastra di raffreddamento liquido a microcanale (MLCP) è una soluzione termica definitiva per dispositivi elettronici ad alto flusso di calore.Il suo nucleo si trova nella matrice densa integrata di canali di microflusso con un diametro idraulico tipicamente ≤ 1 mm (spesso 50 ‰ 500 μm), che aumenta notevolmente la superficie e l'efficienza dello scambio termico, distinguendolo dalle piastre di raffreddamento convenzionali con canali di flusso su scala millimetrica.
1Definizione e struttura centrale
Definizione: MLCP utilizza processi di precisione per fabbricare canali di flusso su scala micrometrica all'interno di substrati ad alta conduttività termica.realizzare il trasferimento di calore a distanza ravvicinata / diretto tra fonti di calore e liquido di raffreddamentoCon canali di flusso densamente disposti, la sua area di scambio termico per unità di superficie è 3 × 10 volte quella delle piastre di raffreddamento tradizionali.Può essere integrato con l'imballaggio a chip per abbreviare il percorso di trasferimento del calore.
Componenti fondamentali
- Substrato: rame privo di ossigeno (migliore conduttività termica, alto costo), lega di alluminio 6061/6063 (economico), silicio (incisione a semiconduttore, adatto per l'integrazione a livello di chip);
- Armata di canali di micro flusso: canali diretti, serpentini, paralleli o frattali, spesso dotati di microfini/costi;
- b. "tecnologia" per la "produzione", la "produzione", la "produzione" o la "produzione" di prodotti o di apparecchiature di cui al punto 1C001.b.;
- b. "tecnologia" per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o di apparecchiature per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione" di prodotti o apparecchi per la "produzione" o la "produzione".
- Trattamento superficiale: anodizzazione, nichellatura, ossidazione conduttiva per l'installazione e resistenza alla corrosione.
2Principio di funzionamento
La piastra di raffreddamento è strettamente collegata alle fonti di calore (chip AI, fonti di pompa laser) tramite grasso termico o materiali di cambio di fase. Il calore viene rapidamente condotto alle pareti del microcanale. L'acqua deionizzata o la soluzione di etilenoglicolo scorre ad alta velocità all'interno dei microcanali.fornendo un'efficienza di trasferimento termico convettivo estremamente elevata. Il fluido riscaldato ritorna in un refrigeratore o CDU per raffreddamento, formando un circuito chiuso. Il MLCP integrato può incorporare canali di flusso all'interno del pacchetto, raggiungendo un breve percorso di trasferimento di calore dal chip al liquido di raffreddamento, con una resistenza termica ridotta al livello di 0,03 °C·cm2/W.
3. Processi di fabbricazione tradizionali
- Grafia di precisione + legame a diffusione / FSW: micro scanalature formate dalla fotolitografia e dalla grafia su substrati di silicio / rame, sigillate con saldatura a stato solido;adatti per canali ultra-fini (50 ‰ 100 μm);
- Microtubes incorporati + brasatura a vuoto: serie di tubi di rame ultra-fini incorporati nel substrato, con spazi vuoti riempiti da brasatura;
- Stampa 3D in metallo (SLM): formazione diretta di canali di flusso complessi, ideale per la personalizzazione di piccoli lotti;
- Etching chimico + saldatura laser: adatto per sottili piastre di raffreddamento, bilanciando precisione e costo.
4. Vantaggi delle prestazioni e confronto (contro le piastre convenzionali di raffreddamento ad acqua)
| Articolo di confronto | Piastra di raffreddamento liquido a microcanale (MLCP) | Piastra di raffreddamento convenzionale con acqua (canali su scala mm) |
|---|---|---|
| Dimensione del canale | 50 ‰ 500 μm, massa densa | 1 ‰ 6 mm, serpentina scarsa / canali paralleli |
| Area di scambio termico | 3×10 volte più elevato per unità di superficie | Superficie di base senza rinforzo denso |
| Capacità di flusso di calore | Oltre 1000W/cm2, supporta 2000W+ singolo chip | ≤ 300W/cm2, difficile per potenze ultra elevate |
| Resistenza termica | Estremamente basso (0,03 ∼0,1 °C·cm2/W) | Relativamente elevato (0,2 ∼0,5 °C·cm2/W) |
| Uniformità della temperatura | Eccellente, nessun punto caldo locale | Differenze di temperatura medie e elevate tra bordo e centro |
| Costo | Alti costi di ricerca e sviluppo e produzione, per applicazioni di fascia alta | Basso costo, produzione di massa matura |
5Parametri tecnici chiave
- Parametri del canale: larghezza 50 ‰ 500 μm, profondità 200 ‰ 800 μm, spaziamento 100 ‰ 300 μm;
- Velocità di flusso e caduta di pressione: 2 5 m/s, pressione di funzionamento 0,5 1,5 MPa, caduta di pressione controllata entro 0,3 MPa;
- Conduttività termica del materiale: rame 386W/m·K, lega di alluminio 205W/m·K;
- Performance di tenuta: velocità di fuga di elio ≤1×10−9 mbar·L/s;
- Piattazza della superficie: ≤ 0,05 mm/100 mm.
6. Scenari tipici di applicazione
- server e chip di intelligenza artificiale: GPU NVIDIA Rubin, CPU di fascia alta, schede di acceleratore di intelligenza artificiale con un consumo di energia di un singolo chip di 1500 ‰ 2300 W;
- Laser a fibra ad alta potenza: moduli di pompa, combinatori di fasci, cavità risonanti;
- Fabbricazione di semiconduttori: ricottura laser, apparecchiature per l'incisione;
- Attrezzature mediche: strumenti terapeutici laser ad alta potenza.
7- Linee guida per la selezione e la manutenzione
- Selezione: Determinare la densità del canale e il materiale in base al flusso di calore; selezionare lo spessore in base ai vincoli dello spazio; confermare le specifiche delle porte e la compatibilità del liquido di raffreddamento;
- Servizi di manutenzione: è obbligatoria l'acqua deionizzata (conduttività < 1μS/cm); sostituire il liquido di raffreddamento ogni 6 ̊12 mesi per evitare la scaglie; effettuare ogni anno prove di pressione e di perdita di elio;evitare gravi urti per evitare la deformazione del canale.
8. Tendenze tecnologiche
- Integrazione profonda con l'imballaggio a chip (Chiplet + MLCP);
- raffreddamento in due fasi (bollire all'interno di microcanali) per un ulteriore miglioramento dell'efficienza;
- Sviluppi innovativi nei processi di produzione a basso costo per promuovere l'adozione di apparecchiature informatiche di fascia media.
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